本文主要介紹了貼片電容的命名，封裝，內部結構，生產工藝，本文字數810字，閱讀全文需8分鐘。

貼片電容的命名所包含的參數有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值以及要求的品牌即可。

封裝

貼片電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性

電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，

具體分類如下：類型封裝形式耐壓

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V 

它的外表是陶瓷做的，但不止只有一種，它還分玻璃電容、油紙電容、電解電容等。

通常所說的陶瓷貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(MultilayerCeramicCapacitors)。常規貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225。

多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。

MLCC制作工藝流程： 

1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能)； 

2、球磨——通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)； 

3、配料——各種配料按照一定比例混合； 

4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀； 

5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)； 

6、印刷電極——將電極材料以一定規則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)； 

7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的)； 

8、層壓——使多層的坯體版能夠結合緊密； 

9、切割——將坯體版切割成單體的坯體； 

10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除。

文章來源：深圳新晨陽電子

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