焊接貼片電容時需要注意哪些方面？
推薦使用的焊接條件：一、回流焊接之警告
1、理想的焊料量應為電容器厚度的1/2或1/3。
2、太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性，因此焊接時間應盡可能接近所推薦的時間。
二、波峰焊接之警告
1、確保電容器已經預熱充分。
2、電容器和熔化的焊料之間的溫度差不能大于100到130℃。
3、焊接后的冷卻方法應盡可能是自然冷卻。
4、指定僅可用回流焊接的電容器不能用波峰焊接。
三、手工焊接之警告
1、使用的烙鐵的尖頂的直徑最大為1.0mm。
2、烙鐵不能直接碰到電容器上（波峰焊接）。
在此特別強調，盡量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切記烙鐵不能直接碰到電容器上，對大尺寸MLCC可通過載臺方式保證充分的預熱。
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