就片式電阻器的發展方向來講，主要有以下幾個：超小型化、綠色環?；?、高精度化、低溫度系數化以及賤金屬化。

　　表面安裝技術(SMT)是上世紀70年代末，在國際上發展起來的一種新型電子產品安裝技術。目前已在多類電子產品中獲得廣泛應用，并使電子產品安裝技術發生了革命性的變化。配合表面安裝技術，片式元件的發展也是日新月異，而片式元件也是電子元件發展的主流和方向，目前各類電子元件的片式化率已達70%以上。在各類整機電路中，片式元件和半導體有源器件的數量比例通常在20∶1至50∶1，其中一些高端電子產品，如手機、筆記本電腦、PDA（掌上電腦）等當中，片式元件的比例更高，有時可達到100∶1。

　　用于表面安裝技術的電子元器件包括片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導體器件，以及其他片式產品。其中片式電阻器的需求量最大，占整個片式元器件的45%以上。而全球片式電阻器的年需求量則超過了1萬億只。

　　進入21世紀以來，電子信息技術的高速發展對元件技術不斷提出新的要求，尤其是片式電阻器的技術也得到了全新的發展，推動著片式電阻器進入到一個迅速升級換代的時期。就片式電阻器的發展方向來講，主要有以下幾個方向，超小型化、綠色環?；?、高精度化、低溫度系數化以及賤金屬化，為了幫助大家對片式電阻器的技術發展有所了解，現對厚膜片式電阻器和薄膜片式電阻器兩大類片式電阻器作如下淺談，僅供相關人士參考。

　　厚膜片式電阻器向3方面發展

　　厚膜片式電阻器是相對金屬膜電阻器而言，電阻膜層比較厚，厚度一般為4μm～8μm，制造工藝與傳統的柱狀帶引線電阻器相比，采用了全新的制造工藝。片式電阻器通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作為散熱基材、Ag-Pd作為導體材料、釕及釕的氧化物作為電阻體材料、玻璃釉作為包封材料、端頭電鍍鎳錫等。通過絲網印刷技術、燒結技術、激光調阻技術、裂片技術、端頭涂銀技術、折粒技術、電鍍技術等30多道生產和檢驗工序精心制造而成。

　　厚膜片式電阻器的主要發展方向有：

      超小型化。目前，0402和0603尺寸的片式電阻器已成為市場的主流，但隨著電子產品尤其是數碼產品的小型化、輕型化，0201、01005產品的需求日益增加，尤其是01005，該產品的體積只有0.4毫米(長)×0.2毫米(寬)×0.125毫米(高)，重量只有0.04克，目前只有少數日企和我國臺灣企業能夠生產，為了解決如01005這種小尺寸產品的生產，就必須在傳統的制造工藝上進行升級換代，如絲網印刷技術必須采用先進的CCD（電耦合器件）自動對位印刷技術，端涂必須采用近幾年發展起來的濺射技術解決端面問題，激光調阻、電鍍也都必須采用最新的專用設備才能保證0201、01005產品的批量生產供貨。
　　
    　　超高阻化。超高阻值片式電阻器，主要應用產品在高性能電子通信模塊，高精度精密電子儀器及特殊軍工產品上。阻值最高要求達1TΩ，工作電壓最高要求達10kV，這類產品的主要技術指標有阻值精度、工作電壓、溫度系數、電壓系數、穩定性等，要保證這些指標達到用戶要求，就必須在技術上有所突破，包括漿料的選用，調阻方式，包封料的印刷等等，只有這些技術形成突破后，才能保證超高阻值片式電阻器的批量生產、供貨。